ชื่อวิทยานิพนธ์(ไทย) |
การศึกษาผลกระทบของความเค้นเนื่องจากความร้อนต่อค่า PSA และ RSA จากกระบวนการเชื่อมใน HGA ด้วยระเบียบวิธีไฟไนต์เอลิเมนต์ |
ชื่อวิทยานิพนธ์(อังกฤษ) |
STUDY OF THERMAL STRESS EFFECT ON PSA AND RSA FROM SOLDERING PROCESS OF HGA USING FINITE ELEMENT METHOD. |
รายละเอียด |
|
รายการติดตาม |
D
สอบเค้าโครงวิทยานิพนธ์
|
16 มีนาคม 2555 |
วันที่สอบเค้าโครงวิทยานิพนธ์ |
D
อนุมัติเค้าโครง
|
20 มีนาคม 2555 |
วันที่อนุมัติเค้าโครงวิทยานิพนธ์ |
D
สอบ วพ กศ ครั้งที่ 1
|
3 พฤษภาคม 2556 |
วันที่สอบวิทยานิพนธ์ |
F
แจ้งผลสอบ
|
7 พฤษภาคม 2556 |
วันที่แจ้งผลการสอบวิทยานิพนธ์ |
F
วิทยานิพนธ์/การศึกษาอิสระ เสร็จสิ้นสมบูรณ์
|
12 กันยายน 2556 |
วันที่นำเสนอกรรมการคณะเห็นสอบสำเร็จการศึกษา คราวประชุมครั้งที่ 55-17/2556 |
|
วันที่ส่งเล่มสมบูรณ์ |
|
สถานะการส่งเล่ม |
สิ้นสุดการตรวจ น.ศ.รับไปเข้าเล่มแล้ว
D
|
A= นักศึกษารับกลับไปแก้ไขแล้ว, B=ให้นักศึกษารับกลับไปแก้ไข, C=ให้นักศึกษารับไปเข้าเล่ม, D=นักศึกษารับไปเข้าเล่มแล้ว
|